据英国《金融时报》报道，软银集团（Softbank Group）旗下子公司安谋（Arm）将与制造商合作，生产自己的芯片，以吸引新客户。预计到2023年底完成 IPO 将进一步推动公司业务的增长。

    众所周知，ARM 是全球最大的芯片 IP 供应商，提供了全球90％ 以上的移动芯片架构。ARM 通过与这些公司签订预授权协议，然后对使用其技术销售的每块芯片收取专利使用费而获益。除了不与任何客户直接竞争，这种模式还使得安谋能够确保其半导体产业中立性。

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    然而，ARM 今天的举动无疑是自愿加入芯片制造大战，这也意味着原来的“平衡”将被打破。

    报道援引知情人士的话称，这种芯片将是Arm在生产先进芯片方面的首次尝试，目标是用于移动设备和笔记本电脑等电子产品。在这个阶段，Arm已经建立了一个新的“解决方案工程”团队来领导新原型芯片的开发。该部门由芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他于2月份加入Arm的信号缓冲器/中继器/分配器管理层。他曾为芯片制造商恩智浦半导体和高通工作。

    有报道称，安谋采取了这样的举措，其母公司软银决定让该公司上市与此有很大关系。2016年，软银以320亿美元收购了 ARM。在出售给图形处理器巨头英伟达（Nvidia）失败后，该公司计划在2023年底前在纳斯达克上市。因此，为了提高 ARM 的盈利能力和市场吸引力，软银敦促 ARM 改变一些业务模式和定价策略，并加大对研发和创新的投资。

    然而，Arm的芯片生产计划也引发了一些担忧，即如果它制造出足够好的I/O扩展器芯片，它可能会在未来寻求销售产品，从而成为其客户（如联发科或高通）的竞争对手。

    也有一个消息人士坚持自己认为，该公司企业没有进行计划出售或授权上述分析产品，只是在开发原型，暂时没有商业化的意图。

    无论如何，这显示了 ARM 在半导体领域的雄心和决心，也为其即将上市增添了更多的吸引力和话题。

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