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热管理
Thermal Management

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MCP9844T-BE/MNY	8-TDFN（2x3）	MICROCHIP(美国微芯)		899	-	卷带（TR）
STTS2004B2DN3F	8-TDFN（2x3）	ST(意法半导体)		656	-	卷带（TR）
MCP98243T-BE/MNY	8-TDFN（2x3）	MICROCHIP(美国微芯)		576	-	卷带（TR）
TC670ECHTR	SOT-23-6	MICROCHIP(美国微芯)		902	-	卷带（TR）
MAX6684ESA+T	8-SOIC	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		774	-	卷带（TR）
ADT7476AARQZ-R	24-QSOP	onsemi(安森美)	-	153	-	卷带（TR）
ADT7470ARQZ-REEL	16-QSOP	ADI(亚德诺)		432	-	卷带（TR）
ADT7470ARQZ-REEL7	16-QSOP	ADI(亚德诺)		691	-	卷带（TR）
LTC2990IMS#TRPBF	10-MSOP	ADI(亚德诺)	-	150	-	卷带（TR）
MAX31865ATP+T	20-TQFN（5x5）	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		668	-	卷带（TR）
MAX31865AAP+T	20-SSOP	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		882	-	卷带（TR）
LTC2990CMS#PBF	10-MSOP	ADI(亚德诺)	-	394	-	管件
MAX6639AEE+	16-QSOP	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		317	-	管件
ADT7470ARQZ	16-QSOP	ADI(亚德诺)		394	-	管件
LTC2990IMS#PBF	10-MSOP	ADI(亚德诺)		1009	-	管件
MAX31865ATP+	20-TQFN（5x5）	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		854	-	托盘
ADT7516ARQZ-REEL7	16-QSOP	ADI(亚德诺)		233	-	卷带（TR）
LTC2991CMS#PBF	16-MSOP	ADI(亚德诺)		593	-	管件
LTC2991IMS#PBF	16-MSOP	ADI(亚德诺)		256	-	管件
ADT7516ARQZ	16-QSOP	ADI(亚德诺)		490	-	管件
AD594ADZ	14-CDIP	ADI(亚德诺)	-	674	-	管件
SE97BTP,547	8-HWSON（2x3）	NXP(恩智浦)	-	892	-	卷带（TR）
MAX6643LBBAEE+T	16-QSOP	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		428	-	卷带（TR）
EMC2104-BP-TR	20-QFN（4x4）	MICROCHIP(美国微芯)		454	-	卷带（TR）
LM96063CISD/NOPB	10-WSON（3x3）	TI(德州仪器)		975	-	卷带（TR）
MAX6652AUB+T	10-uMAX/uSOP	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		503	-	卷带（TR）
MAX6615AEE+T	16-QSOP	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		580	-	卷带（TR）
MAX6684ESA+	8-SOIC	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		384	-	管件
MAX6643LBBAEE+	16-QSOP	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		168	-	管件
MAX6639AEE+T	16-QSOP	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		682	-	卷带（TR）
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曾家辉
销售工程师

Mr. Zeng
Sales Engineer

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