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COB,引擎,模块,灯条
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ADP196ACBZ-R7
6-WFBGA,WLCSP
ADI(亚德诺)
760
-
卷带(TR)
ADP196ACPZN-01-R7
6-UDFN 裸露焊盘,CSP
ADI(亚德诺)
265
-
卷带(TR)
ADP196ACBZ-01-R7
6-WFBGA,WLCSP
ADI(亚德诺)
34
-
卷带(TR)
AOZ1374DI-02
10-VFDFN 裸露焊盘
AOS(美国万代半导体)
367
-
卷带(TR)
VN7050AJTR
16-PowerLFSOP(0.154",3.90mm 宽)
ST(意法半导体)
725
-
卷带(TR)
ADP1196ACBZ-02-R7
6-WFBGA,WLCSP
ADI(亚德诺)
-
512
-
卷带(TR)
AOZ13987DI-02
12-VFDFN 裸露焊盘
AOS(美国万代半导体)
377
-
卷带(TR)
MIC2026A-1YM
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
MICROCHIP(美国微芯)
339
-
管件
BTS70101EPAXUMA1
14-TSSOP(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘
Infineon(英飞凌)
557
-
卷带(TR)
BTS72004EPAXUMA1
14-TSSOP(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘
Infineon(英飞凌)
755
-
卷带(TR)
TPS2560DRCT
10-VFDFN 裸露焊盘
TI(德州仪器)
96
-
卷带(TR)
NCP45760IMN24RTWG
12-VFDFN 裸露焊盘
onsemi(安森美)
205
-
卷带(TR)
TBD62304AFWG,EL
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
TOSHIBA(东芝)
727
-
托盘
TBD62004APG
16-DIP(0.300",7.62mm)
TOSHIBA(东芝)
-
12
-
管件
TPS2065CDGN
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
TI(德州仪器)
868
-
管件
TPS27S100BRRKR
16-WFQFN 裸露焊盘
TI(德州仪器)
295
-
卷带(TR)
BTS3011TEATMA1
TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
Infineon(英飞凌)
-
862
-
卷带(TR)
TPS2054BDR
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
TI(德州仪器)
414
-
卷带(TR)
BM2LC105FJ-CE2
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
ROHM(罗姆)
-
474
-
卷带(TR)
TPS22962DNYT
8-WDFN 裸露焊盘
TI(德州仪器)
118
-
卷带(TR)
BTS6142DAUMA1
TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
Infineon(英飞凌)
-
160
-
卷带(TR)
BTS133TCBUMA1
TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
Infineon(英飞凌)
435
-
卷带(TR)
TPS1HA08BQPWPRQ1
16-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)
TI(德州仪器)
687
-
卷带(TR)
BTS428L2ATMA1
TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
Infineon(英飞凌)
-
118
-
卷带(TR)
BTS50162EKAXUMA1
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
Infineon(英飞凌)
521
-
卷带(TR)
BTS500801TEBAUMA1
TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
Infineon(英飞凌)
241
-
卷带(TR)
TPS27S100BPWPT
14-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)
TI(德州仪器)
634
-
卷带(TR)
TPS2052CDGN
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
TI(德州仪器)
-
438
-
管件
NCP45790IMN24RTWG
14-VFDFN 裸露焊盘
onsemi(安森美)
277
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卷带(TR)
MIC2042-1YM
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
MICROCHIP(美国微芯)
60
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