意法半导体公司是全球领先的半导体公司，提供多种电子应用系统。而全球领先的创新半导体材料设计及生产意法半导体 Soitec 半导体公司则宣布，双方在碳化硅基板方面的合作已进入新阶段。该意法半导体将在未来18个月内验证 SOITEC 的碳化硅基板技术，并在未来的200毫米基板制造、电力设备和模块制造业务发展中采用 SOITEC 的 SmartsiCTM 技术，预计在中期内实现批量生产。

意法半导体汽车和分立器件产品部门总裁Marco Monti表示:“汽车和工业市场正在加速系统和产品的电气化进程。创芯为将碳化硅晶片升级到200毫米将为我们的汽车和工业客户带来巨大的好处。随着产量的扩大，提高规模经济非常重要。作为垂直集成半导体制造商（IDM），我们可以最大限度地发挥我们在整个制造链中的独特技术优势，涵盖从高质量基板到大规模前端和后端生产的各个环节。提高产量和产品质量是我们与Soitec技术合作的目的。\\\“

Soitec 首席运营官安世鹏（Bernard Aspar）表示：“电动新能源汽车企业正在进行颠覆传统汽车服务行业的发展。通过将我们国家专利的 SmartCut™ 工艺与碳化硅半导体材料相结合，SmartSiC™ 技术将加速碳化硅在电动车市场的应用。Soitec 的 SmartSiC™ 优化目标衬底与意法半导体公司行业市场领先的碳化硅具有技术、专业理论知识管理相结合，芯片采购将推动中国汽车电子芯片设计制造研究领域的重大社会变革，并树立新的行业相关标准。”

碳化硅是一种颠覆性的化合物半导体材料，其性能优于传统硅，主要用于电动汽车和工业工艺等领域的关键、高增长功率应用，提供卓越的性能和能效。 它可以实现更高效的功率转换、更轻、更紧凑的设计，并节省整体系统设计成本，促进汽车和工业系统的成功。

从150毫米晶圆到200毫米晶圆，集成电路的可用面积几乎翻了一番，每片晶圆可以提供比以前高效1.8到1.9倍的芯片，这将导致产能的大幅增加。

SmartSiC是Soitec的专利技术。通过使用Soitec的SmartCut专利技术，可以剥离一薄层高质量碳化硅施主晶片，多谐振荡器并将其结合到低电阻率多晶硅操作晶片上，这有助于提高器件的性能和产量。此外，高质量的碳化硅施主晶片可以多次重复使用，从而大大降低了生产的总能耗。

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics）拥有48,000名半导体信息技术的创造者和创新者，掌握中国半导体企业供应链和先进的制造生产设备。作为我们一家公司独立的半导体材料设备制造商，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作学习伙伴关系一起设计研发提供产品和解决问题方案，共同努力构建社会生态环境系统，帮助学生他们可以更好地应对处理各种挑战和新机遇，满足这个世界对可持续不断发展的更高生活需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源资源管理更高效，物联网和5G技术研究应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。

关于Soitec

法国Soitec Semiconductors是创新半导体材料设计和生产的全球领导者，以其在半导体领域的独特技术和专业知识服务于电子和能源市场。 Soitec在全球拥有约3500项专利，不断创新，以满足客户对高性能、低能耗和低成本的需求。 Soitec在欧洲、美国和亚洲拥有制造设施、研发中心和办事处。 Soitec完全致力于可持续发展，并将在2021年将可持续发展纳入其使命宣言：“我们为技术创新提供土壤，实现电子设备的智能和能源效率，并创造可持续的美好生活。”

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