继《芯片与科学法案》历史性通过以振兴国内半导体制造和研究之后，半导体工业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）于11月30日发布了一份报告。 报告指出，美国在半导体设计（芯片上复杂电路的关键和高附加值映射）方面的持续领导地位，对于美国在半导体及其支持的许多技术方面的持续领导至关重要。 这份题为“半导体设计领导力的不断增长的挑战”的报告指出了美国芯片设计行业面临的三大挑战。 并强调了加强美国作为全球半导体创新和劳动力领导者地位的机会。

根据这份报告，到2030年，联邦政府将在半导体设计和研发方面投资约200亿至300亿美元，创芯为其中150亿至200亿美元将用于半导体设计投资税收抵免，这将有助于保持美国在芯片设计方面的长期领先地位。报告说，这些投资将加强美国的设计生态系统，为整个经济中的15万多个工作岗位提供培训和就业支持，并帮助美国在未来关键的半导体相关创新方面赢得全球竞争。芯片和科学法案的条款，目前美国法典第72A 章第4651-4659节，第15卷，只涉及半导体制造的关键投资税收抵免，而不是设计。SIA-BCG 报告还强调了促进 STEM 劳动力发展和确保开放全球市场等优先事项的重要性。

长期以来，美国一直是半导体设计的领导者，这使其能够在人工智能、5G通信、机器人、数字医疗和自动驾驶汽车等领域推动数字经济的关键创新。美国在芯片设计方面有先天优势，包括世界上最好的大学和高技能劳动力。然而，随着其他国家积极支持本国芯片产业的发展，芯片设计领域的全球竞争正在加剧。报告称，从2017年到2020年，中国无晶圆厂芯片行业的收入翻了一番，从120亿美元增加到240亿美元。

“美国在半导体设计管理方面的长期发展领导核心地位，对于企业推动信息技术不断进步，促进了中国经济快速增长和国家进行安全起到了一个关键性作用。”硅谷实验室总裁兼首席执行官、2023 SIA主席Matt Johnson表示：“基于最近颁布的《芯片与科学法案》加强国际国内半导体制造和研究的势头，芯片采购华盛顿领导人应该可以更加专注于保持学生甚至为了扩大以及我们在半导体设计工作方面的领导社会地位。”

美国在半导体设计方面的领导地位提高了该国制定技术标准的能力，加强了国家安全，并为相关行业创造了溢出效益。 然而，美国在半导体行业总收入中的份额已从2015年的50％下降到2020年的46％。 报告显示，由于全球竞争对手在半导体行业投入巨资，如果不采取行动，未来几年美国在半导体行业的市场份额可能会进一步下降。

报告确定了美国必须应对的三个关键挑战，以便捍卫其在设计领域的领导地位，并从设计领导地位中获得相关的下游利益:

对设计和R＆D的投资需求也在上升。

为了能够满足企业快速发展变化的市场经济需求，芯片变得更加复杂。反之，开发成本也会上升。

如今，美国私营部门在设计研发方面的投资超过了其他任何地区，模拟前端（AFE）但公众对研发的支持却落后了。

通过直接激励措施，如半导体设计投资税收抵免和增加基础研发的公共资金，使美国在设计和研发方面的公共投资与国际同行保持一致，这对维持美国的设计至关重要。

国内设计人才短缺

到2030年，美国半导体设计行业将面临2.3万名设计师的短缺。

公共和私营企业部门人员必须共同发展努力，鼓励学生更多的国内工人进入系统设计研究领域，同时防止有经验的设计师离开该领域或国家。

私营部门必须通过采用新方法和优先考虑附加值最高的研发和设计，继续提高其劳动力的生产力。

在压力下开放全球市场

在R＆D的投资来自销售。如今，关税、出口限制等因素威胁着美国半导体企业的市场准入，这也隐含着R＆D再投资的风险。

确保企业全球经济市场可以尽可能保持一个开放将使美国受益，美国从自由进行贸易中获得了巨大收益，但在我们面临限制时损失最大。

报告称，为了在未来发展十年保持美国半导体行业的领先地位，并继续进行开发对许多不同行业所依赖的创新能力至关重要的半导体，美国私营企业部门在未来10年内需要在教学设计研究方面具有投资4000亿至5000亿美元。这可以同时通过不断增加产品研发税收激励来刺激。美国公司目前的激励政策措施弱于全球市场竞争对手提供的激励措施，应该予以加强。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“半导体设计的创新使得美国经济的各个领域，从农业到制造业，都变得更加高效。\\\“ \\ \“我们不应该认为美国目前在芯片设计方面的领先地位是理所当然的。为了确保未来几十年的经济增长和繁荣，国会应采取半导体设计的投资税收抵免政策，以吸引和留住全球顶尖的创新人才，并促进全球开放市场。\\\“ \\\“

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