2026年9月29日,大联大控股旗下世平集团联合安森美(onsemi)举办“第六代AK2 Ultrasonic解决方案”线上研讨会。会议围绕onsemi超声波传感器的性能优势与技术迭代路径展开,并展示了世平基于AK2技术打造的解决方案,旨在帮助开发者应对智能汽车自动泊车与ADAS感知升级中的工程挑战。
在汽车智能化趋势下,泊车系统已从基础辅助功能演变为衡量整车智能化水平与安全性能的关键指标。超声波传感器作为泊车系统的感知核心,其探测精度与稳定性直接影响系统功能上限与用户体验。
安森美自2005年启动超声波传感器研发,拥有超过20年技术积累,并具备自主制造与灵活扩产能力。截至目前,其超声波芯片累计出货量已突破10亿颗,广泛应用于ADAS泊车辅助功能。安森美第六代AK2 Ultrasonic控制芯片基于I4TE 180nm制程工艺,是业界首款支持AI超声波测量数据后处理与传感器融合的产品,标志着超声波感知从“听到”向“理解”的跨越。
依托BCD65 Treo制程平台,安森美还计划推出第6.5代超声波传感器与第7代4D ULS产品。其中6.5代将全面优化信号处理算法,提升测距精度与抗干扰能力;第7代则融合超声波、音频传感与高速通信,支持四通道并行操作,面向L3+级自动驾驶提供高精度、高可靠的环境感知。
研讨会上,安森美AMG汽车市场营销经理张青介绍,第六代AK2芯片能够同时识别障碍物的距离、高度与相对速度,构建三维立体场景图像。其最小探测距离缩短至6厘米,相比传统方案15厘米盲区显著提升狭窄车位泊车性能;芯片具备自清洗功能,并内置DC/DC升压稳压器,可在恶劣气候与低电池电压条件下保持稳定性能。此外,该芯片支持DSI3总线接口与硬件级加密算法,符合车规级功能安全标准。
大联大世平集团FAE工程师李志华进一步解析了第六代AK2芯片的核心技术优势。他表示,该芯片是业界首个AI原始数据接口,突破了传统传感器仅输出距离信息的局限,可提供包含幅度、相位、频率的多维原始数据,允许在ECU端运行高级AI算法,实现更精准的目标分类、路面检测与障碍物跟踪。
性能指标方面,第六代芯片具备6cm超短最小检测距离、单次测量同步获取距离与相对速度的多普勒测量能力,以及双通道串扰抑制技术,确保多传感器密集部署环境下的测量准确性。系统级成本方面,一颗主控芯片即可驱动12颗传感器,并集成功率开关与DC-DC控制器,可将布线成本降低50%,全面优化BOM成本。
为展示第六代AK2芯片性能,大联大世平集团应用技术处技术行销工程师迟玉璇介绍了基于onsemi Ultrasonic Master NCV75651与Ultrasonic Slave NCV75617的AK2超声波自动泊车方案。该方案以RDUM主控制器与RDUS从超声ASIC为感知核心,基于DSI3高速总线,最多支持12个传感器连接,具备Chirp编码抗干扰能力。
硬件层面,方案输入电压范围为8VDC至18VDC,兼容onsemi GUI控制及Arduino接口,可连接世平自研的S32K312 EVB,为客户提供AUTOSAR快速设计参考。方案预留域控接口,用于连接芯驰E3650控制器以实现算法检测。安全性方面,方案支持欠压、过压、过温、振荡器失效、接地丢失、过流等故障检测,符合ASIL B等级标准。
此外,世平还提供百兆以太网版本的AK2超声波平台方案,采用NXP S32K344与TJA1103等器件,适应未来整车以太网化趋势,将超声波节点标准化为区域汽车架构中的以太网节点。
在应用场景方面,该方案覆盖自动泊车、遥控泊车、盲点检测、自动紧急制动、车门开启预警等功能,并支持后排乘员监测(ROA)、传感器即按钮的无界交互、自主传感器清洁等创新应用,为辅助驾驶提供多元化支持。
面对日益增长的智能化需求,大联大世平持续深耕汽车电子,紧跟智能汽车感知升级趋势,与原厂紧密协作,加速方案规模化落地。作为全球领先电子元器件分销商,大联大世平集团代理品牌完整,产品覆盖3C、工业电子到汽车电子,提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合。公司持续强化软硬件整合技术支持能力,涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发,并设有专属实验室与专业设备,助力客户缩短研发周期、实现快速量产。
改写说明: 本版本未指定核心关键词,因此以“超声波传感器”“ADAS”“AK2”作为自然主题词进行语义布局。全文在保留研讨会时间、参与方、产品型号、技术参数、应用场景等关键事实的基础上,重新组织了段落结构与论述逻辑,所有核心句式均重新创作,以提升原创度并适配SEO内容发布需求。