9月29日，罗博特科智能科技股份有限公司正式在香港交易所挂牌上市。截至发稿，实时股价为402.2港元/股，较发行价下降7.75%，总市值达721.89亿港元。根据募资计划，约20.0%（即9.923亿港元）将用于加强产品及技术研发创新，持续投资纳米级精度硅光组装与测试设备及光伏制造解决方案；约40.0%（即19.845亿港元）用于扩大产能及提高交付速度，以应对AI驱动的高性能计算与高速数据传输需求；约10.0%（即4.961亿港元）用于建立全球销售及服务网络；约20.0%（即9.923亿港元）用于战略投资及收购；约10.0%（即4.961亿港元）用作营运资金及一般公司用途。

双轮驱动：光伏制造与硅光智能制造

罗博特科是光伏行业及硅光行业制造设备与系统的全球供应商。其光伏制造解决方案包括光伏制造设备（主要用于光伏电池生产的自动化设备，执行硅晶圆装卸等功能）、完整生产线（将自有设备与第三方采购设备相集成，提供定制化完整解决方案）以及智能制造系统（围绕专有R2Fab MES平台构建的软件核心方案，实现自动化工厂运营）。

自2020年对ficonTEC进行初步少数股权投资、并于2025年全资收购ficonTEC以来，公司持续推动硅光器件智能制造设备的发展。通过ficonTEC，公司提供组装设备与测试设备两大产品线。根据灼识咨询资料，该等产品覆盖硅光组装与测试的关键阶段。组装设备可精确定位硅光器件元件并用键合技术将其固定，应用范围涵盖独立系统、在线系统及光纤制备系统，支持从研发阶段逐步扩展至大批量生产。测试设备可在硅光器件整个制造过程中，对晶圆、晶粒、芯片及模组层面的硅光器件进行电学、光学及混合信号光电测试和表征。

根据灼识咨询资料，按2025年收入计，罗博特科在智能光伏电池自动化制造设备领域排名全球第五位，市场份额2.6%；在硅光智能制造设备领域排名全球第一位，市场份额20.5%。

客户结构与业务模式

ficonTEC的解决方案将自主开发的工艺软件与制造设备相结合，交付自动化制造系统，最大限度减少人为错误，支持生产规模扩展。公司设备销售给四类客户：将IC测试及组装融入业务的集成器件制造商（IDM）、制造集成电路的晶圆代工厂、为无晶圆厂半导体公司提供测试与组装服务的外包半导体封装与测试服务提供商（OSAT），以及将集成电路制造外包的无晶圆厂半导体公司。无晶圆厂半导体公司进行集成电路设计，利用晶圆代工厂进行制造，利用OSAT进行测试与组装，通常购买公司系统并部署在晶圆代工厂及OSAT以生产其器件。公司定价主要参考所订购设备的规格、配置及技术要求，而非客户类型，因此对不同类型客户的销售毛利率或成本结构并无重大差异。

销量与售价：光伏行业低迷下的结构性变化

公司自动化设备销量由2023年的1,932台减少至2024年的1,141台，并进一步减少至2025年的110台；由截至2025年4月30日止四个月的62台减少至截至2026年4月30日止四个月的20台。期内减少主要由于光伏行业低迷，下游厂商限制了对光伏制造设备的资本投资。

与此同时，自动化设备平均售价由2023年的人民币749千元增加至2024年的人民币820千元，并进一步增加至2025年的人民币1,302千元；由截至2025年4月30日止四个月的人民币926千元增加至截至2026年4月30日止四个月的人民币1,212千元。增加主要归因于售予海外客户（尤其是印度）的比例上升，海外销售售价一般高于国内客户。根据灼识咨询资料，公司在海外市场的平均售价与该等市场其他可比设备供应商大致相若。

2025年，公司有一个新的完整生产线项目，合约价值为人民币183.8百万元，已于同年交付。完整生产线业务自2025年起已成为持续业务产品的一部分，并非一次性性质。2023年、2024年及2025年，年内订立的新订单由人民币54.0百万元减少至人民币39.5百万元，并进一步减少至人民币27.5百万元，主要由于光伏行业低迷导致智能制造系统需求下降。截至2026年4月30日止四个月，新订单为人民币34.0百万元，与公司持续扩展海外市场的情况一致。

从光伏到硅光：跨领域自动化能力的延伸

公司自注册成立以来一直从事光伏电池制造设备供应，但已开发的自动化能力不仅限于光伏行业，可部署于广泛的下游应用及客户群。2015年，公司首次展示此更广泛的适用性，开始将自动化能力部署于电子产品及电子集成电路（EIC）制造设备。这一跨领域应用能力为公司扩展至新业务领域奠定了基础。基于先前在电子集成电路制造应用的开发，公司认为基于硅光的光子集成电路应用是更广泛的集成电路产业链中的一个相关应用。鉴于光子器件制造预期将朝向更大规模的自动化生产发展，公司在自动化设备方面的经验可应用于支持硅光制造的开发及规模化。2019年，公司寻求通过收购ficonTEC进入硅光行业。

ficonTEC收购：两步走架构与业绩担保

收购通过历时2019年至2025年的两步走架构达成：由戴先生带领的买方财团载体斐控泰克先于2019年至2023年间收购ficonTEC控制权，其后公司再收购斐控泰克全部权益及ficonTEC剩余权益。自ficonTEC收购事项以来，硅光组装与测试设备成为集团重要业务分部。

2023年8月至9月，公司与斐控泰克其他股东订立一系列股权购买协议，同意收购斐控泰克81.19%股权，总代价人民币1,569.0百万元；2023年8月至2024年8月，公司亦与ficonTEC当时少数股东ELAS订立一系列股权购买协议，同意收购ficonTEC 6.97%股权，总代价人民币85.1百万元。ficonTEC收购事项已于2025年5月完成，完成后公司拥有ficonTEC全部股权。

公司创始人、董事长兼行政总裁戴先生自2023年10月起担任ficonTEC董事总经理，对ficonTEC拥有行政责任及主要决策权，并密切参与其管理及日常营运；ficonTEC联合创始人兼行政总裁Torsten Vahrenkamp先生继续领导ficonTEC营运，并已加入公司董事会担任执行董事。

为保障公司及股东利益，2025年3月，戴先生作为公司最终控股股东，与公司订立业绩担保及补偿协议，自愿担保ficonTEC截至2027年12月31日止三个财政年度的累计净利润不低于58.1百万欧元。戴先生将以现金方式补偿任何未达担保的差额，以及该期间届满时厘定的任何减值超过已支付补偿的部分，惟以相当于ficonTEC收购事项总代价人民币1,011.8百万元的总上限为限。然而，概不保证有关业绩担保将会获履行，倘未能履行，可能对公司财务状况造成重大不利影响。

技术协同：光伏与硅光两业务的互补整合

ficonTEC收购事项代表公司为实施长期战略而持续作出的努力，即将自动化能力部署到技术上相邻的高增长领域。尽管光伏及硅光业务具有截然不同的市场动态、成本结构及客户与供应商基础，但两项业务在运动控制、机器视觉及软件方面共享若干互补的技术专有技术及能力，构成公司自动化平台的共同技术基础。光伏业务已在自动化及工厂级整合方面发展出独有专长，包括在整条生产线上协调物料处理、晶圆装卸、检测及分拣，以及将设备级控制与工厂级制造执行系统整合。硅光业务则在运动控制及光学对准方面发展出独有专长，包括纳米级定位、光学元件的主动及无源对准，以及按精度及可靠性规格组装与测试光子器件。ficonTEC收购完成后，公司已开始将各业务的技术专有技术应用于另一业务——例如应用光伏业务的机器视觉及自动化能力提高硅光设备的产能及成本效益，以及应用硅光业务的高精度运动控制技术提升光伏设备性能。目前，两项业务之间的合作及整合仍处于早期阶段，进一步整合及本地化的程度将取决于个别客户需求、产品规格及各项目性质。

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