Intel是目前少数同时具备最佳芯片设计能力和制造能力的全能企业，在新Intel[0x4E 20]上任后，在晶圆代理业务上，英特尔在开放三方客户的同时，致力于先进工艺。

　　根据英特尔的最新公告，英特尔 4nm芯片正在准备生产，创芯为包括Meteor Lake(第14代酷睿流星号)处理器、ASIC网络产品等。

　　另一方面，英特尔3 nm、20A(2nm，其中a是Amy，1nm=10 Amy，见下文)、18A(1.8nm)都进展顺利，甚至提前了一点

　　其中Intel 3nm将于明年下半年在Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品上运行。

　　英特尔 20A将在2024年上半年准备生产，选拔Arrow Lake(第15代酷睿)客户端处理器，芯片采购18A将提前到2024年下半年用于新一代酷睿和数据中心产品。

　　以前的18A计划是2025年，现在进行得非常顺利，甚至要带头。

　　据悉，从英特尔 3nm开始，将引进新的带状FET晶体管代替当前的FiFET，专用时钟/计时引入创新的PowerVias后置电源技术。所谓的RibbonFET是Inetl对三星3纳米选择的GAA晶体管的改进。

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