强调全球晶圆美国 德州 新硅晶圆工厂预计将在两年内依次完成新工厂建设、设备安装、客户配送和量产。德州 新硅晶圆厂占地58公顷，有望为今后的阶段性扩张提供足够的空间。

　　根据以前的数据，全球晶圆新的12英寸硅片厂预计将在2025年解决生产能力、多达120万个12英寸硅片、引起半导体危机的晶圆不足的问题，并提供就近的服务台积电、英特尔、三星等重量。

　　当局没有透露此次工厂建设的投资额，创芯为但业界预计前期投资至少会投资数十亿美元的新泰货币。

　　12英寸硅逐渐成为主流

　　12寸矽晶片可支援格芯 (GlobalFoundries)、英特尔 (Intel)、三星 (samses)

　　据SEMI统计，2021年全球半导体硅配送面积达141.6亿平方英寸，硅市长/市场规模为126.2亿美元，创下历史新高。根据SEMI报告，全球半导体硅配送面积预计将在2023年上升到更高水平。

　　从大小来看，移动通信、计算机等终端市场持续快速增长，12英寸硅成为半导体硅市场的主流，创芯为出货量将从2000年的9400万平方英寸扩大到2021年的95.98亿平方英寸，市长/市场份额将从1.69%大幅提高到68.47%，预计到2022年市长/市场份额将提高。

　　与此同时，12英寸硅出货量也随着下游需求的增加同时增加。专用逻辑根据SUMCO发布的全球12英寸晶圆需求预测，2021年末全球12英寸晶圆需求将达到每月750万张，2025年将达到每月910万张/月。

　　硅制造商竭尽全力“抢夺”生产能力。

　　面对旺盛的市长/市场需求，全球主要企业也在加速扩大12英寸硅片工厂的生产能力。

　　在海外主要企业方面，世界五大半导体硅制造商最近两年公布了12英寸硅的扩张计划。

　　全球晶圆(全球第三)除了此次开工的美国工厂外，今年3月还宣布了扩大意大利 12英寸工厂的计划。据全球晶圆公司称，意大利子公司MEMC SPA现有工厂新组建了12英寸生产线，成为意大利第一家12英寸晶圆厂，预计2023年下半年将获得生产能力。新月化学(世界第一)今年2月宣布将对硅事业进行800亿日元(约合6亿美元)以上的设备投资。

　　另一家日本半导体硅制造商胜高(世界第二)宣布，计划在2021年底投资2287亿日元，扩大12英寸半导体硅生产能力。计划在2025年全面投入生产。

　　SK Siltron(全球第五)今年3月宣布，将在未来3年投资1.05万亿韩元扩充300毫米硅。计划从2024年上半年开始量产。

　　世界第四大德国 Siltronic公司去年10月宣布，计划在2024年底前投资约20亿欧元，增产新加坡300毫米硅。

　　中国在大陆企业方面，目前在中国大陆拥有12英寸硅线的企业主要是沪硅产业、中环股份和立昂微、中欣决定

　　沪硅产业招聘项目“集成电路制造用300毫米高端硅开发和高级制造项目”以子公司上海 新昇为实施主体，在前300，000个/月的能力中增加300，000个/月的产能。

　　中环股票将在2021年底形成12英寸17万片/月的产能，到2023年底制定60万片/月的产能目标。

　　立昂微泸州基地12英寸硅在2021年底达到了月产15万片的生产能力规模，达到了干月产10万片的生产能力。

　　正在突破科学革新版中欣晶片的中欣晶片于2021年启动了12英寸大型晶片扩充计划，正在对12英寸半导体硅生产线项目进行后续投入，预计到2022年底，12英寸晶片将达到20万件/月的产能。

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